陶瓷片焊接前應(yīng)金屬化，以保證電絕緣層與匯流條有良好的熱接觸。氧化鋁金屬化的方法，是在其表面用金屬熱噴涂，但此時獲得的薄層具有多孔性，因而導熱性能較差。

　　氧化鈹具有更高的導熱性能，但因價格昂貴且有毒性故很少采用。

　　從導熱性能和電絕緣性能看，陶瓷材料是性能較好的材料，但制造工藝復雜，價格高。

　　另一種新的材料為搪瓷導熱的電絕緣層，由0.5～O.8mm的金屬片(鋼、銅或鋁片)和搪瓷構(gòu)成。這種材料的價格比陶瓷低。此外，由于基底為金屬，使導熱的電絕緣層有較高的機械強度和密封性能，在一定的機械強度和電絕緣性能下，其厚度比陶瓷電絕緣層厚度小得多，約為O．05～0.lmm。因此，雖然搪瓷的導熱系數(shù)低，但熱阻并不大于陶瓷。

　　匯流條焊在導熱的電絕緣層上，為此需將搪瓷的表面金屬化，可用真空鍍膜、化學電鍍和熱噴等方法完成。最可靠的方法是銀漿燒結(jié)。第一次燒結(jié)時，銀層厚度不超過5pm。第二次燒結(jié)后，銀層厚度約為20pm。由于搪瓷金屬化的金屬消耗量小，降低了成本在低溫庫中應(yīng)用比較多。

　　在焊接溫度高于200℃時，銀強烈地擴散，因此匯流條和電絕緣層的焊接要用易熔焊料，最好在焊接前在銀層上電鍍一層鎳和銅。串聯(lián)型復疊式熱電堆工作電流較小，產(chǎn)生的焦耳熱少，這是其主要優(yōu)點。